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行業(yè)資訊

  • 激光切割技術(shù)在電池硅片的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在電池硅片的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在電磁硅片的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)? 相比傳統(tǒng)的切割技術(shù),激光切割采用無接觸式加工,切邊平整,無損耗,不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu),電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式,既提高了成品率,降低了成本。切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào),可以控制切割厚度,從而實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割,精確...

  • 激光加工技術(shù)為什么能快速占領(lǐng)電子行業(yè)

    激光加工技術(shù)為什么能快速占領(lǐng)電子行業(yè)

    隨著工業(yè)的發(fā)展,電子設(shè)備像輕、薄、小的方向發(fā)展,而FPC就是我們?nèi)粘I钪薪?jīng)常被提到的柔性電路板,具有配線高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢(shì)。由于這些優(yōu)良的特性,fpc被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。

  • 激光切割設(shè)備在5G時(shí)代下的作用?

    激光切割設(shè)備在5G時(shí)代下的作用?

    隨著5G的高速發(fā)展,5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機(jī)遇。5G商用將突破智能手機(jī)、電腦、穿戴設(shè)備,未來,更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野,而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè),柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道,尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢(shì)下,柔性電路板...

  • 激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    近年來,隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高集成半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)、硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向輕薄化,傳統(tǒng)的加工方式不再適用,激光切割逐漸引入半導(dǎo)體晶圓切割中。

  • 覆蓋膜激光切割的線寬和邊緣效果是怎樣的

    覆蓋膜激光切割的線寬和邊緣效果是怎樣的

    科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,工業(yè)精密化越來越嚴(yán)格,傳統(tǒng)模切越來越難滿足市場(chǎng)需求,激光精密設(shè)備是時(shí)代發(fā)展的必然產(chǎn)物。 覆蓋膜激光切割機(jī)主要是利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,主要有:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...

  • 卷對(duì)片激光切割機(jī)加工流程

    卷對(duì)片激光切割機(jī)加工流程

    FPC覆蓋膜是線路板行業(yè)中常用的一種功能性薄膜,其主要作用是對(duì)銅箔進(jìn)行保護(hù),避免其氧化,以及為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對(duì)不同電子線路的尺寸和類型需求不同,需對(duì)覆蓋膜相應(yīng)切割方式也會(huì)不同,這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的覆蓋膜切割機(jī)。

  • 線路板行業(yè)的制造工藝是怎樣的

    線路板行業(yè)的制造工藝是怎樣的

    未來線路板加工制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

  • 工業(yè)激光納秒皮秒飛秒激光的原理

    工業(yè)激光納秒皮秒飛秒激光的原理

    皮秒飛秒激光屬于超快激光,超快激光擁有超短脈沖和超強(qiáng)特性,能夠以較低的脈沖能量獲得的峰值光強(qiáng)。隨著超短脈沖放大技術(shù)的出現(xiàn),超快激光的強(qiáng)度得到了快速提升,激光脈沖的頻譜寬度大了許多。性能得到強(qiáng)化后的超快激光在電子通訊,醫(yī)療以及軍事等方面,都有著十分廣泛的應(yīng)用,也有著很好的應(yīng)用前景。

  • 微精細(xì)激光切割簡(jiǎn)單介紹

    微精細(xì)激光切割簡(jiǎn)單介紹

    激光切割機(jī)因?yàn)槠浼庸さ母呔?,越來越多地被?yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、精密儀器的行業(yè)領(lǐng)域的零器件加工。我們知道,激光被譽(yù)為最亮的光、最準(zhǔn)的尺、最快的光。通過技術(shù)手段,激光可以在非常小的單位面積上聚集相當(dāng)高的能量,使金屬等材料迅速融化或汽化,從而起到切割的作用。聚焦后的光束通??梢赃_(dá)到0.1mm左右,這就如...

  • 激光切割機(jī)切割fpc的優(yōu)點(diǎn)有哪些

    激光切割機(jī)切割fpc的優(yōu)點(diǎn)有哪些

    在電子行業(yè),fpc可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道,在伴隨著各智能產(chǎn)業(yè)巨頭的崛起,電路板的應(yīng)用加工的要求越來越多也越來越高,過去的手機(jī)只單憑一塊厚重的電路板即可,而如今隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展,PCB的層數(shù)越來越多,越做越小,越做越薄,加之還需搭載FPC揉性電路板,容納的電子元器件也越來越多,相對(duì)應(yīng)的對(duì)于加工...

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