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醫(yī)療芯片激光切割

2022-04-18 返回列表

激光技術(shù)作為一種新的科學(xué)技術(shù),有著廣闊的應(yīng)用前景。快速,精準(zhǔn)是其最大的優(yōu)勢(shì)。激光機(jī)在現(xiàn)代的工業(yè)事業(yè)上功不可沒(méi),推進(jìn)工業(yè)的快速發(fā)展。激光走進(jìn)了人們的生活,同時(shí)也加速了人類(lèi)社會(huì)的進(jìn)步。激光的應(yīng)用非常廣泛,如用于科技,醫(yī)療,工業(yè),通信等領(lǐng)域。

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全球芯片供應(yīng)的短缺已成現(xiàn)象級(jí)的行業(yè)問(wèn)題。幾乎影響了所有依賴(lài)電子元件的行業(yè),給汽車(chē)、家用電器等行業(yè)帶來(lái)壓力,也蔓延到醫(yī)療設(shè)備行業(yè)。

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醫(yī)療芯片的生產(chǎn)過(guò)程少不了切割,有些很小,對(duì)切割精度要求極其苛刻,一般的切割則很難滿(mǎn)足醫(yī)療精度要求,激光切割作為目前精度最高的切割方式,對(duì)醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn),激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。

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